实装位置补正量前馈功能 以焊膏印刷位置为基准，在适当位置进行元件贴装。

贴装跳跃信息前馈·程序块识别信息前馈 前馈不良标记信息，缩短模块式贴装机不良标记的识别时间。 前馈程序块识别信息，缩短模块式贴装机程序块的识别时间。 焊膏/焊盘*前馈印刷不良程序块信息，防止模块式贴装机不必要的元件贴装。 *使用助焊剂在焊盘位置搭载封装芯片元件情况下的焊盘检查时

印刷位置补正信息反馈・自动清洁指令反馈 通过检查机计测焊膏印刷位置偏移量,对锡膏印刷机反馈位置补正量。 通过检查机计测焊膏印刷面积,与基准值比较,反馈网版清洁指令。

*详细请参照《规格说明书》。
*APC-80是印刷机(SP60P)、外观检查机 (VC45C)、模块式贴装机(CM602,CM212,CM101)的系统应用软件产品。
*1:根据生产线设备的最大基板尺寸而不同。
*2:陶瓷基板需要识别确认印刷焊膏。
*3:对应元件的详细情况，请参照《规格说明书》。