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产品名称:松下SMT印刷贴片机SP70
产品型号:松下SMT印刷贴片机SP70
产品简介:

松下SMT印刷贴片机SP70,高质量&高生产率…“印刷是质量的要点”,进一步追求高质量的印刷

●出色的填充性和高生产率

通过经常保持一定印压的功能和刮刀上下动作的电机控制,能够进行印刷后刮刀上升时的数字控制,可防止因锡膏滴漏而造成气泡混入及锡膏流出刮刀外侧,同时也可实现高生产率。

●基板端面支撑

通过支撑基板端面,可在整个基板进行均一锡膏形状的印刷。

简单操作…进一步追求机种切换的高速化

详细介绍

松下SMT印刷贴片机SP70

Specfication
高质量&高生产率…“印刷是质量的要点”,进一步追求高质量的印刷
●出色的填充性和高生产率
 通过经常保持一定印压的功能和刮刀上下动作的电机控制,能够进行印刷后刮刀上升时的数字控制,可防止因锡膏滴漏而造成气泡混入及锡膏流出刮刀外侧,同时也可实现高生产率。
●基板端面支撑
 通过支撑基板端面,可在整个基板进行均一锡膏形状的印刷。
简单操作…进一步追求机种切换的高速化
●机种切换导航
 通过准备作业顺序的表示功能,可在短时间内进行确实的准备作业
●简单操作
 只需指定生产种类,可自动设定印刷条件。
●刮刀的单击更换
 费事的刮刀更换可进行单击更换。
广泛的应用范围
●锡膏自动供给(选购件)
 通过向网板的锡膏自动供给,可进行长时间的连续印刷。
●锡膏检查功能(选购件)
 通过基板识别照相机检查锡膏偏位、桥接、少锡、渗锡。
●检查结果反馈对应(选购件)*
根据锡膏的测量数据,分析所得印刷偏位补正信息(APC补正数据),对应此信息来补正印刷位置(X、Y、θ)。
●网板吸着,支撑单元脱版(选购件)
 网板吸着后进行印刷,通过支撑单元的脱版,可以减轻由于刮刀造成的网板偏移和粘贴,实现更加稳定的印刷。
●网板高度检测(选购件)
 通过激光,使基板和网板的密着经常保持最佳化,实现稳定印刷。
* 能够与其他厂家3D检查机连接。详细情况请向担当销售进行确认。

Specfication

机种名
SP70

型号
NM-EJP3A

基板尺寸(mm)
L 50 × W 50 〜 L 510 × W 460*1

循环时间
6.8 s + 印刷时间(510 × 460 mm 基板)、5.2 s + 印刷时间(330 × 250 mm 基板)

印刷精度
±20 µm

重复定位精度
±5.0 µm

丝网框尺寸 (mm)
L 736 × W 736、
L 650 × W 550、L 600 × W 550

电源
32.0 kVA*2 三相 AC 200V

空压源
0.5 MPa、30 L/min(A.N.R.)

设备尺寸 (mm)
W 1 680 × D 2 070 × H 1 430

重量
1 730 kg

*循环时间及精度等值,会随条件而异。
*详细请参照《规格说明书》。
*1:可对应的最大基板尺寸 L580 mm×W508 mm
 *2:也可对应三相 220 / 380 / 400 / 420 / 480 V
 *3:包括鼓风机、真空泵
*4:包括手柄外部尺寸
*5:不包括监控器、信号塔

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