CM602-L

广泛的对应范围
从微小芯片到异形元件贴装,还有根据产品和生产量能够选择最佳模块。

高速贴装头的轻量化和
7通过高速贴装头的轻量化以及实装全体过程的最佳化处理，实际生产率与原来的Ver.4相比提高7％。

新泛用8吸嘴更高元件对应能力
通过泛用化Ver.5 (选购件)，扩大了可对应的元件范围。实现了0402芯片元件～□50mm～大型连接器100×50mm的广范围元件的贴装。
当然，至今所对应的３D传感器和直接托盘供料器也可搭载，具有异形元件的对应能力。

台车的小型化提高了单位面积生产率

3D传感器提高实装信赖性

通过搭载3D传感器高品质贴装IC元件芯片
通过整体扫描能够高速检测。

PoP,C4对应泛用型转印装置
能把PoP顶部套件以及C4实装用焊锡,焊剂等高精度转印到突起部,具有优越的泛用性。

机种名	CM602-L
型号	NM-EJM8A
基板尺寸（mm）	L 50 × W 50 〜 L 510 × W 460
高速贴装头	12吸嘴
贴装速度	100 000 cph（0.036 s/芯片（A-2型））
贴装精度	±40 µm/芯片(Cpk≧1)
元件尺寸（mm）	0402芯片 *5 〜 L 12 × W 12 × T 6.5
泛用贴装头	LS 8吸嘴
贴装速度	75 000 cph（0.048 s/芯片（A-0型））
贴装精度	±40 μm/チップ 、±35 μm/QFP □24 mm以上 、±50 μm/QFP □24 mm 未満（Cpk≧1）
元件尺寸（mm）	0402芯片 *5〜 L 32 × W 32 × T 8.5 *8 泛用化Ver.5 选购件时 0402芯片 *5〜 L 100 × W 50 × T 15 *6
多功能贴装头	3吸嘴
贴装速度	20 000 cph（0.18 s/QFP（B-0型））
贴装精度	±35 µm/QFP(Cpk≧1)
元件尺寸（mm）	0603芯片〜 L 100 × W 90 × T 25 *7
基板替换时间	0.9 s（基板长度240 以下的最佳条件时）
电源	三相AC 200、220、380、400、420、480 V、 4.0 kVA
空压源*1	0.49 MPa、170 L /min(A.N.R.)
设备尺寸	W 2 350 × D 2 290 *2 × H 1 430 *3
重量*4	3 400 kg