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松下多功能贴片生产线NPM

NPM-TT2

NPM-TT2
特长

基本规格
能够直接连接于NPM-D3/W2
贴装头(8吸嘴贴装头、3吸嘴贴装头)
供给部的规格能够选择・变更
采用多功能识别相机
交替实装・独立实装对应

生产率/机种切换性
多功能识别相机
完全独立实装的高生产率
支撑销自动更换功能(选购件)

通用性
供给部切换对应(选购件)
大型元件对应
转印单元(选购件)

规格
机种名
NPM-TT2
基板尺寸
(mm)
PC尺寸 单轨式 L 50 × W50 ~ L 510 × W 590
双轨式 L 50 × W50 ~ L 510 × W 300
M尺寸 单轨式 L 50 × W50 ~ L 510 × W 510
双轨式 L 50 × W50 ~ L 510 × W 260
基板替换时间
单轨式 4.0 s(在基板反面没有搭载元件时)
双轨式 0s* *循环时间为4.0s以下时不能为0s。
电源 三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.5 kVA
空压源 Min. 0.5 MPa、200 L /min(A.N.R.)
设备尺寸(mm)*1 W 1 300 *2 × D 2 798 *3 × H 1 444 *4
重量 2 690 kg (只限主体:因选购件的构成而异。)
贴装头 8 吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时) 3 吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)
贴装速度 PC尺寸 36 000 cph(0.1 s/芯片) 14 400 cph(0.25 s/芯片)
11 800 cph(0.31 s/QFP)
M尺寸 34 920 cph(0.1 s/芯片) 13 968 cph(0.26 s/芯片)
11 446 cph(0.32 s/QFP)
贴装精度(Cpk≧1) ± 40 μm/芯片
± 30 μm/QFP □12 mm 〜 □32 mm
± 50 μm/QFP □12 mm 以下
± 40 μm/芯片
± 30 μm/QFP
元件尺寸(mm) 0402芯片 〜 L 32 × W 32 × T 12 0603芯片〜 L 150 × W 25 (对角152) × T 30
元件供给 编带 编带宽:4〜56 / 72 mm 编带宽:4〜56 / 72 / 88 / 104 mm
前后托盘供料器规格:Max.52连
前后交换台车规格:Max.120连
(编带宽度:4/8 mm薄型单式供料器以及双式编带供料器、小卷盘)
杆状 前后托盘供料器规格:Max.6连
前后交换台车规格:Max.14连
托盘 Max.40枚(前侧供给部:Max.20枚+后侧供给部:Max.20枚)
*1:只限主体
*2:两侧延长传送带(260 mm)贴装时W尺寸为1 820 mm
*3:表示尺寸是前后托盘供料器规格时的情况。前后交换台车规格时D尺寸 2 893 mm
*4:不包括监控器、信号塔
*5:3吸嘴贴装头不可搭载在NPM-D3。
*6:0402芯片需要专用吸嘴和编带供料器
*速度以及精度等值,会因条件而异。
*详细请参照《规格说明书》。

 

 

文章来源:http://www.etahuawei.com/te_news_news/2015-06-24/11361.chtml